2010年3月2日 星期二

【工商時報2010-03-01】頎邦董事長吳非艱訪問紀要

LCD驅動IC封測整合 有助價格穩定
2010-03-01 工商時報 【記者涂志豪/專訪】
 LCD驅動IC封測廠頎邦科技(6147)與飛信半導體(3063)將於4月1日正式合併,新頎邦將成為全球最大LCD驅動IC封測廠,頎邦董事長吳非艱表示,頎邦與飛信合併後,新頎邦在LCD驅動IC封測市場的產業龍頭地位已經確立,並期待今年營收突破百億元大關。以下是訪問紀要:

 問:頎邦合併飛信有何效應?

 答:頎邦去年底宣布合併飛信,兩家公司1月底共同舉行股東臨時會並通過合併案,合併基準日雖暫定6月1日,但有機會提前合併基準日(已確定為4月1日)。由於上游面板廠已開始進行整併,後段封測廠的確需要更大的經濟規模,才能與上游有更好的整合,新頎邦除了新增仁寶成為大股東之外,也將穩居全球LCD驅動IC封測廠地位,對於接下來的合併效應相當看好,且有信心在雙方整合調整之後,將可以更加穩定市場價格,減少同業間的降價競爭,進而創造更多商機。

 問:對今年LCD驅動IC封測市場景氣看法為何?

 答:由於去年第4季及今年第1季上游面板廠出貨暢旺,電視及筆電等面板需求強勁,但LCD驅動IC去年底庫存已經過低,現在整個LCD驅動IC的生產鏈已出現產能不足問題,預計3月後,上游晶圓代工產能將會不足,測試產能也會不足,而封裝產能在第2季後也會有供不應求情況。

 此外,日本IDM廠陸續關閉自家封測廠,韓國業者雖提高LCD驅動IC投片量,但後段封測產能擴充幅度有限,所以今年日韓IDM廠客戶將會擴大委外代工,這對已經整合的封測業者來說,將是件提高營收及獲利的好機會。而今年LCD驅動IC跨入12吋廠投片,新頎邦又是唯一可提供12吋晶圓植金凸塊及晶片封測的業者,加上12吋金凸塊的黃金成本100%轉嫁給客戶,新頎邦將成為此一趨勢下最大受惠者。

 問:頎邦今年有什麼投資計劃?

 答:頎邦預估今年資本支出預估15億元,較去年增加1.1倍,其中5成將用來擴充測試設備,3成增加12吋金凸塊產能,其它部分則用來去製程瓶頸以提高機台使用效率。由於現在客戶備貨積極,首季產能利用率可望回升到95%,營收將回到去年第3季水準,單月營收將有機會挑戰歷史新高。

 問:對今年半導體市場景氣看法為何?

 答:現在看來雖然訂單能見度達第2季,但不排除下半年可能會因面板銷售不如預期,而再度出現庫存調整,不過近兩年來,電子市場受到金融海嘯風暴衝擊,整個景氣循環的週期都被打亂,過去以歐美市場馬首是瞻,但現在中國大陸市場重要性愈來愈高。中國的內需市場有3大旺季,包括農曆春節、五一長假、十一長假等,對於過去過度倚重歐美市場的電子業或半導體業者來說,這應該是個好現象。

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