【工商時報2010-08-02】智原科技（3035）策略長王國雍訪談紀要

《深度對談》智原科技策略長 王國雍：智原USB 3.0明年成長強勁
2010-08-02 02:01 工商時報 記者涂志豪／台北報導

智原科技

　　IC設計服務業者智原科技（3035）上半年稅後淨利達4.75億元，每股淨利為1.3元，表現優於市場預期。對下半年景氣看法，智原策略長王國雍表示樂觀，營收將「逐季成長到明年第1季」。至於產品線，智原佈局已久的USB 3.0已有多項產品線進入量產，王國雍認為，USB 3.0明年將會出現強勁成長。以下是法說會時訪談紀要。

　問：智原USB 3.0佈局進度如何？

　答：智原已經在橋接器（Bridge）、隨身碟、主控端（Host）等USB 3.0市場有佈局，若以今年全年度來看，可能達不到整體營收的5％，但單就第4季來看，可望有5-10％的水準，明年第1季的營收佔比會更高。

　USB 3.0去年標準才底定，今年開始推廣用，要達到市場普及還需要一段時間，但目前看起來，第4季的USB 3.0市況轉佳已很確定。智原第4季出貨中仍以橋接器、隨身碟等USB 3.0元件端（Device）應用為主，明年第1季後主控端晶片出貨速度會較快。

　問：有愈來愈多廠商進入USB 3.0主控端市場，智原如何因應？

　答：新產品上市都是如此，只要是覺得不錯或有潛力的，大家都會想要跳進來做，就好像鯊魚看到血時會一窩蜂搶食一樣，這是台灣IC設計市場的生態。但要進軍USB 3.0主控端晶片的重點，是要能夠克服與各種元件端晶片的相容，愈晚推出的風險就愈大，因為元件端晶片數量已經愈來愈多。

　雖然現在USB 3.0主控端晶片由日本瑞薩電子（NEC電子已於4月併入）主導，但ODM/OEM廠都會需要有第2家次要供應商（second source），智原與合作夥伴睿思科技（Fresco Logic）就是要做到最好，能夠成為各家ODM/OEM廠的次要供應商，這樣的話就不會需要用價格來搶佔市場。　問：對第3季或下半年市況看法為何？

　答：第3季晶圓代工廠的0.13微米製程產能仍然吃緊，但因智原有將部份訂單由0.13微米銅製程轉入0.11微米鋁製程，所以可以爭取到更大的產能，加上USB 3.0已經有見到訂單，所以預期營收將會逐季成長到明年第1季。

　問：智原在營運上是否有新的策略性調整？

　答：早期IC設計服務業會扶植很多IC設計公司，但這些公司等營運規模大了之後，就會自己去進行ASIC量產或自行研發設計晶片。所以，智原近幾年來已經把客戶重心，轉移到希望能夠多找一點系統廠商。