【工商時報2010-05-31】高技（5439）董事長張景山專訪紀要

董事長張景山：將跨足電動汽車和LED領域
2010-05-31 00:57 工商時報 記者李淑惠／台北報導


　　高技（5439）自6年前開始積極轉型為少量多樣的PCB板廠，目前主攻8─12層板以及高厚銅PCB板。董事長張景山表示，除既有產品線營運轉好之外，將導入電動汽車用充電電池厚銅板，6月可望取得汽車電子產品認證；LED用鋁基板年底會佔到10％，營運看法樂觀。

　法人估計，在擺脫大陸廠虧損之後，今年高技每股盈餘將上看4元，第2季就有機會達1元水準。以下是專訪紀要：

　問：高技種子團隊來自南亞，民國92年開始轉型為少量多樣的PCB板廠，轉型的動機為何？

　答：高技成立於民國77年，6年前開始積極切入少量多樣營運模式，從代工多層板角色，逐漸發展成PCB全製程生產線，確立現階段的營運型態。以台灣PCB產業的競爭型態來看，未來一定會走向二極化，不是如欣興、健鼎的大規模投資，就是少量多樣的型態。

　大投資型態的廠有被趕出市場壓力，因此必須不斷的投資甚至併購，少量多樣型態則不易被趕出市場，且訂單累積的效果會愈來愈大。目前，高技一天的料號turn over高達60─70個，一般廠約只有2─3個，在製程轉換、管理、人力效率上，不易被友廠追上。

　問：高技營運已經擺脫金融海嘯衝擊，獲利回歸正常軌道，今年的營運展望為何？

　答：除了目前已經切入的高級設備用板、通訊、衛星、導航用板之外，今年高技積極投入LED用鋁基板，以及充電電池用厚銅板。前者符合高技的產品策略，已經進入成長期，目前已經有3─4家潛力公司進入量產，5月佔營收比重約6─7％，年底估計將佔10％，未來也規劃進入LED燈條。

　另外，就是高厚銅產品，因銅厚度與產品充電時間相關，高技有強勢的高厚銅技術，因此會切入電動汽車用充電電池市場，預計6月會取得汽車電子產品認證，以及ISO9001認證，目前也已與國內一家一線大廠進行合作。

　問：目前高技產品分布為何？產能擴充計畫為何？

　答：高技產品分布中，工業電腦比重約34％，Power為20％，通訊達30％，PC周邊為4％，LED也佔4％，在Power Module的高厚銅產品，由於也必須採用8-12層的厚板，都是高技的強項，目前高技是Power Module市佔率第一的廠商，現階段高技稼動率約80％，評估之後高技預計在今年第4季或明年上半年擴產，今年度的資本支估計約1億元。

　問：高技單季獲利已經擺脫金融海嘯衝擊，今年的營收展望為何？

　答：高技毛利率表現相對穩定，根據分析，公司毛利率有7-8成的影響因素是來自於營收，另外2─3成則是因為產品結構調整，月營收若達1.8億元，毛利率就會接近30％，衝到2.2億元以上，毛利率就會有30％以上。

　高技單月營收在2007年下半年曾到2.18億元的歷史新高，今年單月表現相當有機會突破，而以高技上下半年營收比約45％比55％來看，今年高技營收將挑戰20億元。