2009年6月1日 星期一

【經濟日報2009-06-01】台虹科技(8039)董事長孫達汶專訪摘要

台虹 本季獲利拚倍增

【經濟日報╱記者龍益雲/桃園報導】 2009.06.01 02:46 pm



台虹科技董事長孫達汶。
圖/經濟日報提供
軟性印刷電路板市場歷經多年洗牌,加上應用產品漸趨多元,台虹科技(8039)董事長孫達汶預期,第二季營運將較首季大幅增加,今年更將積極跨入太陽能市場,期許三年內,在大中華市場成為太陽能模組背板的領導者。

台虹主力產品是軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL),目前是全台最大、全球前三大供應商,近年跨入太陽能模組背板,4月合併營收3.33億元,較3月增加16.51%,且前四月優於去年同期3.99%,相對資訊科技(IT )產業為佳,孫達汶對第二季營運樂觀,對下半年營運也有相當大的期許。

模組背板 推升業績

台虹預期,5月、6月仍有3億元水準,第二季合併營收可較首季增加五成、比去年同期成長約15%,若撇開新台幣對美元匯率變動因素,第二季獲利更可較上季大幅增加兩、三倍,以下是孫達汶專訪摘要。

問:台虹目前主要產品、應用領域及占營收比例?

答:主要產品是FCCL、保護膠片(Coverlay)及太陽能材料等產品,FCCL與Coverlay主要應用在消費性電子產品,如智慧型手機、數位相機(DSC)、消費型超低電壓(CULV)筆記型電腦(NB)、薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)燈條(Light Bar)等等;太陽能材料則是應用在晶矽(Silicon-based)以及薄膜(Thin-film)的太陽能模組背板(Backsheet)上。

台虹目前擁有三座廠房,一廠與二廠皆在高雄市前鎮加工區,並在大陸江蘇省昆山設廠,兩岸在台北縣林口、廣東省深圳、珠海及福建省廈門等城市皆設有倉庫(warehouse)及營運據點。

問:第二季營運及全年看法?

答:過去第二季是傳統淡季,但今年4月、5月營收將較去年同期成長,估計第二季年增率可達15%、季增率更達五成,主要原因在於短單及客戶填補第一季以來的庫存消耗,終端客戶也推出新產品,下半年銷售取決於終端市場在市場上的銷售表現,整體而言是審慎樂觀。

對台虹而言,第二季起還有一個推升營收的重要助力,就是Backsheet,單月營收已從首季1,000萬元增加到第二季的2,000餘萬元,第三季可望再倍增。

需求轉強 FPC後市旺

問:對今年FPC市場、產業鏈看法?台虹利基及策略?

答:FPC產業在應用於新領域與新產品的推出,已有復甦的趨勢。例如顯示器(LCD)中使用發光二極體(LED)作為背光源,特別是小型和薄型化NB及新推出的CULV NB,相信隨著Windows 7與CULV NB上市,將為FPC市場帶來強勁需求。

台虹已布局大客戶多年,從終端客戶切入,藉指定材料的效果,從市場上眾多智慧型手機(Smart-Phone)均有台虹產品的影子可見一斑。

台虹兩岸均有生產基地,也具備了「台灣製造並提供國際大廠的銷售服務」以及「大陸製造以服務山寨市場」的兩大利基點,相較競爭對手站在有利的戰略位置。

擬櫃轉市 年底完成

問:金融海嘯衝擊經濟景氣,台虹今年是否還有擴產計畫?

答:兩岸三廠FCCL在去年底的月產能約160萬平方米,居全台最大、全球前三大,已較前年增加46%,未來將再評估市場,適時增設生產線。

今年焦點放在拓展太陽能市場,Backsheet在兩岸各有一條生產線,合併月產能是50萬平方米,足以滿足現有客戶的訂單需求,但考量市場未來發展、布局大中華,不排除在大陸增設一條生產線,雖然太陽能產業是全新的事業,也期許三年成為大中華市場的領導者。

問:是否還有其它的IPO計畫,例如大陸、香港或返台?

答:目前正在規劃上櫃轉為上市,預計在年底才可完成。就現階段看來,還沒有在其他國家上市的相關計畫,但不排除未來母公司或子公司在海外掛牌的可能性。

【2009/06/01 經濟日報】@ http://udn.com/

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