【經濟日報2011-07-04】景碩（3189）總經理張謙專訪摘要

今年營收拚增40% 景碩近五年營運概況
2011/07/04 10:11
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】


智慧型手機、平板電腦熱賣，景碩（3189）明顯受惠，總經理張謙為認為，下半年沒有悲觀的理由，下半年景氣透明度冠於印刷電路板廠，已看到第三季，集團營收可躍增近四成。


景碩專攻印刷電路板（PCB）毛利率較高的積體電路（IC）基板領域，與手機晶片大廠高通長期培養密切關係，IC基板中的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板，是全球最大供應商，並順利打入蘋果供應鏈，推升今年營運。


集團成形 兵分三路出擊


景碩轉投資大陸蘇州統碩科技第三季量產，初期以IC 基板「入門」產品記憶體等薄板為主。


在去年9月取得同屬和碩聯合科技集團的百碩電腦經營權，也從IC基板跨入傳統PCB製造，再加上與和碩合資成立晶碩光學，跨入隱形眼鏡製造，景碩集團儼然成形。


景碩去年取得百碩經營權後，導致合併毛利率驟降、也有虧損包袱，但集團執行長郭明棟、張謙為等高層有信心可以振衰起蔽，甚至成為有效益的公司，將積極規劃在大陸股票初次上市（IPO），以下是張謙為的專訪摘要。


問：景碩目前主要產品、應用領域及占營收比例？


答：FC-CSP、FC-BGA等IC基板約占營收六成，主要應用在手機通訊35%，基礎通信設備約25%，消費性產品15%，IC基板直接交貨給國內外各IC封裝廠。


問：現有廠區、產能及目前產能，較去年底增幅？


答：景碩目前有台灣、蘇州兩個廠區，年初原先規劃資本支出12.5億元擴增產能，在智慧型手機、平板電腦等產品熱銷，及日本311地震衍生轉效應，決定擴大資本支出至20億元，可望在第四季投產，相較去年底產能約增加15%。


統碩則分三期規劃，初期月產能約7.5萬片，在第三季投產，主要就近服務當地客戶，將視未來市場需要逐步擴充。


力拚擴產 資本支出大增


問：今年第二季財報概況，對下半年營運、市場及全年走勢看法?



答：第二季生產一度受日本311地震影響，現在可以說已經告一段落了，IC基板所需的上游材料供應，在5月已恢復正常水準，對景碩的影響也局限在4月、5月，6月立即展現衝高的力道，可創歷年單月營收新高，至於單季獲利狀況，仍有待會計師核閱。


即使市場傳出下半年科技業景氣疑慮，也有一些智慧型手機、平板電腦大廠有庫存調節情況，景碩第三季景氣透明度可看到季底，前置期（Lead Time）約達十周，7月、8月營收仍可維持成長，下半年的營運，應該沒有悲觀的理由。


問：近期全球貴金屬等價格似走跌，景碩對原物料價格、市場及全年看法？


答：IC基板採用的特殊銅箔仍掌控在日本手上，311地震後，似乎價格未伴隨銅價走低，全球金價也仍居高檔，看來對成本仍有相當大的壓力。


問：對今年IC基板、PCB市場、產業鏈看法？


答：單純討論電子科技業的發展，每年都有一定比例的成長，各家產品、客戶不一，很難有完整的定論，就景碩而言，過去專注的通信領域市場，受惠手持式裝置成長，而呈現明顯的前景。


問：百碩是傳統PCB廠，對毛利率表現不利，近年也陷虧損，未來規劃如何？


答：百碩主要專攻在主機板（MB）、小筆電（Net Book）等印刷電路板（PCB），過去屬於華碩集團，也以自用為主，在景碩取得主導權後，已著手調整產品結構並擴增產能。


百碩目前月產能約250萬平方呎，預計年底擴增至300萬平方呎，並提升技術至筆電（NB）及高密度連接（HDI）板，估計年底就有八、九台適用HDI製程的雷射鑽孔機，今年就有機會損益兩平。


旗下晶碩 將規劃上市櫃


除儘速提升百碩獲利，在大陸IPO本益比遠高於台港，也規劃能分割獨立出去，例如楠梓電轉投資持股約24%的江蘇昆山滬士電子，也是生產PCB、HDI，去年8月在深圳A股上市，依掛牌價人民幣16元計算，本益比達32倍。


問：晶碩目前的營運情況如何？


答：晶碩資本額3.6億元，是景碩、和碩在2009年合資成立的專業隱形眼鏡製廠商，景碩持股56.7%、和碩28%，其餘是員工及經營團隊，未來也朝上市櫃規劃。


晶碩在2010年就完成日拋、雙周、月拋、季拋隱形眼鏡等多個國家地區的認證，產品線也日趨完整。


尤其去年參加法國SILMO展，在國際舞台展露頭角，今年又在義大利米蘭MIDO展中，以彩色彩妝隱形眼鏡，以及矽水膠隱形眼鏡吸引全館目光，目前也積極開闢通路擴展銷售。



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