【電子時報2010-11-16】訪問艾笛森董事長吳建榮的摘要

艾笛森董事長吳建榮：LDMS模式　搶攻LED照明商機2010/11/16-韓青秀

專攻LED照明應用的艾笛森光電於12日以新台幣108元掛牌上市，上市首日跳空上漲，單日漲幅達37%，達到137.5元，成為LED類股新股王，不僅LED照明比重是台灣封裝廠之冠，艾笛森自創的LDMS(Lighting Design Manufacturing Service)模式建立獨特的垂直整合優勢，吸引全球3,000家中小型當地照明客戶，積少成多逐漸建立起龐大通路體系，將與飛利浦(Philips)、歐司朗(Osram)、Cree等全球照明大廠在全新的LED照明市場中一較高下。以下是訪問艾笛森董事長吳建榮的摘要。

問：艾笛森專攻LED照明市場，與其他LED封裝廠的差異性在哪？

答：艾笛森成立於2001年，早在10年前就設定自我定位，要成為LED半導體照明的愛迪生，因此有別於台灣其他的封裝廠，將LED照明作為主要市場，也是成長幅度最大的應用，艾笛森的核心元件在LED封裝，並搭配光機熱電TEMO(Thermo Management、Electrical Scheme、Mechanical Refinement、Optical Optimization)的平台，在散熱處理、電路配置、機構設計及光學等方面，提供專業技術及完整解決方案，並提供LDMS垂直整合服務，目前LED照明(含模組)營收比重佔72%。

2009~2010年LED產業最重要的應用就是TV背光和LED照明，雖然LED照明成長率不如TV背光明顯，有人認為，2010年是LED照明元年，但我認為2011年將更為貼切，艾笛森從2003年進行高功率LED研發布局，2005年展開光機熱電整合，2007年規劃大陸亞洲廠，都是為了提前布局LED照明市場。其中2009年6月啟用的揚州廠，佔地達100畝，可說是大陸或亞洲最大的LED高功率照明基地，艾笛森希望在2011年市場高度成長之際能搶得先機。

問：可否再說明艾笛森獨創的LDMS模式為何？

答：艾笛森發展LDMS垂直服務是業界首創，根據客戶規格進行設計、生產到整合方案，也就是從元件、鋁板模組、光學模組、散熱模組、電源模組到整合模組的服務，如今從生產、市場的布局都已完備，現在就是等著市場起飛時，提早卡住好位置，第4季大功率LED封裝產能將達2,000萬顆，預計2011年達到5,000萬顆。

LED照明不像TV市場有顯著客戶名單，分散於全世界，涵蓋客戶約3,000家，積少成多，最終客戶的消費地以歐洲為主，我認為LED照明必須掌握強大、關鍵性的封裝能力，不像過去EMS做微薄的代工利潤，艾笛森重視打元件品牌，吸引傳統照明公司轉型為LED照明，推動LDMS去吸引中小型的當地照明品牌，他們不一定會和飛利浦、歐司朗照明大廠合作。

問：照明市場備受看好，目前艾笛森在照明應用具有優勢，但未來可能面臨其他競爭對手仿效，艾笛森要如何維持優勢？

答：我認為並不容易，首先，儘管各家都要切入LED照明市場，一開始業界看的是技術研發的競爭角力，艾笛森在高功率LED已長達7~8年，並持續領先同業，但同業技術也會慢慢跟上，因此除了技術外，第2個要看的是工廠、生產規模，2011年產能就能達到5,000萬顆 ，第3看的是市場、通路布局，艾笛森高功率元件品牌已經在國際上打了6年，所以能涵蓋至32個國家，當地的中小型客戶，深耕很久，都是未來艾笛森的重要成長力道來源。

艾笛森是專注在LED照明，不僅做現在，也在做未來十幾年的規畫，通路布局強化方向有2，第1是在海外或重要區域市場設立分公司，第2是和重要品牌通路進行合作，由於艾笛森只打元件品牌，不打成品品牌不會與客戶競爭，我認為現在還不是台廠從元件做到成品品牌的時間，如此會限制自己市場的發展，未來LED照明市場走向變化萬千，必須要跟著市場應用來做變化，銷售管道才能多元。

問：LED照明市場要普及必須要面對價格下降，您認為未來發展如何？

答：目前LED照明在室內、室外的比重約6:4，預計2011年將轉變至7:3，LED照明若要普及，成本就要持續下降，且降價速度要夠快速，才能讓消費者接受。

過去艾笛森的元件比重較高，故毛利率表現達3成上，但接下來要從元件走向模組、成品，2011年模組後段比重提高，毛利率會下降，但營收規模和獲利總值會增加，因此將以擴大市場佔有率為主要方向。目前LED照明成本約100流明價格在新台幣15~20元，產品平均單價下降幅度走勢，約是每2年砍一半，3年亮度提升1倍，我認為，流明／成本的降幅最快在2011年下半~2012年上半將降到很具吸引力的價格。

問：您認為台廠在LED照明市場提升競爭力的途徑應該走向什麼方向？

答：2011年是LED照明市場起飛的關鍵年，面對LED照明市場興起，我認為最重要的是要掌握核心光源的能力，也就是封裝技術，即整個LED製程中，包含磊晶、封裝到系統照明，我認為封裝是非常關鍵的部分，包括歐司朗、飛利浦和Cree等大廠都是如此，必須擁有強大的封裝技術才能走到照明系統，如果只是做系統模組，就只能做到組裝代工，由客戶指定代工材料，且價格競爭激烈，因此艾笛森在技術開發做得很紮實。