【工商時報2009-12-07】華東科技（8110）總經理于鴻祺專訪紀要

華東科技總經理：明年營運一季比一季好
2009-12-07 工商時報 【涂志豪／專訪】
　記憶體封測廠華東科技（8110）總經理于鴻祺表示，記憶體產業自去年第4季以來，經歷了史上最冷也最長的寒冬，後段封測廠也跟著咬緊牙關，陪伴客戶過渡難關，但今年下半年記憶體價格上漲後，包括華東在內的後段封測廠，營收開始回溫，獲利能力也持續轉強。

　于鴻祺強調，今年前3季華東都維持獲利，在記憶體封測市場中算是資優生，明年配合DRAM廠轉進50奈米DDR3，及大客戶華邦電子（2344）投入繪圖記憶體（GDDR）市場，明年營運表現將一季比一季好，並回到2008年水準，毛利率可以回升到18％至20％的合理目標。以下是專訪紀要：

　問：對第4季及明年的記憶體封測市場看法為何？

　答：DRAM市況在第3季後快速好轉，但封測廠近幾年來較少擴充產能，如今正好遇上50奈米微縮及DDR3轉換，近幾個月可以明顯感受到客戶的需求激增，但產能卻供不應求的情況。華東最近就被客戶追著要產能，封測產能缺口大約5％至10％，是2006年以來不曾再看過的榮景，華東第4季營收會比第3季好，明年第1季也將淡季不淡，維持第4季的水準。

　由於DRAM廠的產能利用率回升，產出量陸續開出，且明年將微縮製程至50奈米，顆粒規格也要轉換至DDR3世代，將有助於後段封測廠營收成長及改善毛利率，預估華東明年將一季比一季好，回到2008年水準，毛利率可以回升到18％至20％的合理目標。

　問：這2年的DRAM市場整併對封測廠的影響為何？

　答：金融海嘯後全球DRAM廠出現大洗牌，全球一線大廠僅剩下三星、海力士、美光、爾必達等4家，台灣DRAM廠也有包括華邦、南亞科、華亞科、力晶等業者順利熬了過來。由於DRAM市場版圖大勢底定，就明年記憶體市場來看，包括DRAM廠開始微縮至50奈米，DDR3將成為市場主流規格，配合Windows 7上市後將會帶來換機潮，對於資訊電子市場有相當正面的效果，明年記憶體市場應該不會有淡季，對華東等封測廠來說是件好事。

　問：華東明年的營運展望及目標為何？明年的擴產計畫為何？

　答：華東擁有華邦、爾必達、南亞科等客戶的支持，得以順利在歷經這波金融風暴過後存活下來，同時因為前3季維持獲利，現在也有能力因應客戶需求，而因看好明年記憶體封測市場，除了今年投入20億元擴產外，明年資本支出最少也有30億元，主要將用來添購DDR3高速測試機台設備，將透過聯貸案或發公司債的方式來充實營運資金。

　華東目前擁有高速測試機台約7台，明年將大幅增加至30台的規模，預期測試的營收比重，將可由目前的30％，至明年提升至35％至40％的水準，這對毛利率改善會有明顯幫助。至於封裝的月產能現為6,000萬顆，明年將逐步增加1,000至2,000萬顆產線，年底的產能目標為8,000萬顆。