【經濟日報2009-10-26】雷凌科技總經理陳弘仁專訪紀要

雷凌 本季毛利率看升

【經濟日報╱記者曹正芬／台北報導】 2009.10.26 03:26 am


雷凌科技總經理陳弘仁表示，公司第四季無線區域網路（Wi- Fi）晶片出貨量有機會較上季成長，新產品陸續交貨，價格下滑壓力也較前三季和緩；雷凌在802.11n晶片市場搶得先機，明年市占率上看15%，明顯成長。

雷凌是亞洲主要WiFi晶片供應商之一，第三季營收14.6億元，季增25.3%，創單季歷史新高。分析師認為，雷凌今年毛利率卻明顯低於往年水準，但因新產品上市、市場殺價走勢趨緩，有助第四季毛利率回升。以下是陳弘仁專訪紀要。

前景不看淡 價格下滑減緩

問：對第四季出貨及毛利率走勢如何？均價下滑走勢是否較前幾季減緩？

答：第四季網通晶片市場看來還算樂觀，雷凌第四季出貨量有機會較上季持平或成長；儘管無線區域網路（Wi-Fi）802.11n（11n）替代802.11g（11g）的市場趨勢已經確立，競爭依然激烈，但整個市場的價格下滑走勢有機會減緩，雷凌第四季均價下滑幅度將有改善。

我無法評論雷凌第四季毛利率走勢，但以下二個因素對毛利率將有正面的影響，包括第四季推出新產品，使得產品出貨組合改變、以及晶片均價下滑走勢和緩。

新產品包括3x3晶片、Wi-Fi／藍牙晶片整合（combo）模組等第四季開始出貨，至於下一代的55奈米第四季導入產品設計（design-in），明年下半年之後將發揮成本效益。

雷凌跳過65奈米，直接從90奈米轉進55奈米，明年上半年試產及進行測試，下半年量產。

問：今年營業費用增加的幅度較往年高，明年情況如何？

答：去年底金融海嘯以來，我們希望將雷凌從台灣推向國際品牌，成為一個國際化的IC設計公司，因此不景氣中仍持續擴充海外行銷據點，與對手搶地盤，近一年多我們陸續成立大陸深圳、新加坡、日本、歐洲等據點，並即將在大陸上海另設辦公室。

現在剛好處在公司朝國際化轉型的時間點，因此在這階段營業費用確實比較高，今年營業費用較去年明顯增加，這是有策略考量意義的，明年營業費用應不會再較今年大幅增加，逐步進入收成期。

轉型國際化 明年開始收成

問：對於明年整個網通晶片市場的看法？

答：經濟情勢逐漸好轉，半導體供需達到平衡狀態，我認為，明年網通晶片廠商殺價的情況應較今年緩和，明年市場狀況也會好些。

過去一年在金融海嘯的衝擊下，雷凌與主要競爭對手拚命搶市場，隨著市況好轉，我認為明年大家不會搶得這麼兇；此外，這一、二年主要半導體晶圓代工廠商和封測廠商並未出現大幅度擴產，但自今年年中開始，市場需求逐漸回溫，致使某些製程供應飽和。

隨著終端市場景氣回升，晶圓代工廠陸續啟動擴產計畫，但新增產能至少要六至12個月才能上線，也就是說最快第二季底、第三季初才能上線，這樣看來明年第一季也不會有太多的過剩產能，在晶圓代工和封測產能飽和的情況下，價格下滑壓力比較不那麼大，連帶著IC設計公司均價下滑幅度可望和緩。

雷凌目前主要採用90奈米製程，雷凌的幾家國外競爭對手多採用65奈米，致使65奈米製程供應吃緊，也可視為明年晶片均價下滑走勢和緩的原因之一。

問：雷凌明年打算在Wi-Fi市場拿下多少市占率？

答：雷凌11n布局腳步快於整個產業，今年在雷凌Wi-Fi晶片出貨中，11n晶片占整個Wi- Fi晶片比重六至七成，明年可望進一步提升至七至八成；但若就全球Wi-Fi晶片產業而言，今年11n僅占四成比重，明年則可提升到六至七成。

雷凌目前在11n晶片市占率約二成，根據統計機構資料，雷凌在全球Wi-Fi晶片市占率約10%到12%，明年則將挑戰市占率15%的水準，成長力道主要來自11n市場。

今年全球11n晶片出貨量較去年倍數成長，去年11n占Wi-Fi比重產業約23%，今年提升至約41%，若不是去年底金融海嘯，11n會有更明顯的成長，明年11n占產業比重再進一步提升至74%，也就是在整個Wi-Fi市場中，有三分之二都是11n，雷凌在11n市場只要維持二成的現有市占率，就可以隨市場快速的成長。

再就價格來看，今年初11n和11g仍有20%價差，但到今年底幾乎已沒有價差。

問：雷凌有九成八以上產品線為Wi-Fi晶片，外界始終認為雷凌產品線過於集中、單一，風險較高，有何因應作法？

答：我必須對此提出澄清。雷凌雖是亞洲最大的網通晶片設計公司，但全球市占率仍少，也就是說，未來市占率還有很大成長空間，在我們全球市占率還沒達到一定水準之前，不會貿然跨足其他領域。

在Wi-Fi這個領域，我們目前還有三、四家競爭對手，等到雷凌在市場上取得絕對優勢，才會評估發展別的產品。我們今年在全球Wi-Fi晶片市占率約10%到12%，如果現在就要進行產品多角化，不但降低在既有市場的競爭力，一不小心可能就掉下去，非常危險。

衝晶片市占 不會貿然跨業

像聯發科，也是在其光儲存和DVD播放機晶片市場拿到第一名，才跨足新的產品線。反觀有些公司為分散風險，開了許多產品線，但卻不見得把每項產品做到最好。

Wi-Fi看起來像是單一技術，但應用範圍很廣，包括無線寬頻、消費性電子、行動上網裝置（MID）、個人電腦、手機等，實際上應用領域相當分散，沒有市場過於集中而產生的風險問題。

問：明年新產品計畫如何？

答：雷凌的Wi-Fi／藍牙晶片整合模組第四季送樣，3x311n路由器晶片（AP Router）本季量產。明年第二季還將推出專用於可攜式裝置（handheld）的11n單晶片，應用在數位相機、行動上網裝置（MID）和消費性電子相關產品上，這部分將有很大成長空間。

3x3路由器晶片推出後，未來在數位家庭為中心的無線通訊應用上，可將Wi-Fi應用從資料傳輸加速推到多媒體傳輸，這是明年整個市場上可能出現應用方面的革新，比方三星的HD高畫質無線通訊電視即採用雷凌的11n晶片。

今年市場上5GHz頻段11n晶片應用還不多，仍集中在2.4GHz頻段。一般來說，5GHz頻段較少使用，影音傳輸較不受干擾，品質較佳，隨著消費者對影片傳輸的需求提升，同步帶動明年5GHz／2.4GHz雙頻晶片的需求。目前5GHz／2.4GHz雙頻晶片價格比2.4GHz高出許多，供應商不多，除了雷凌之外，以歐美網通晶片大廠為主。

【2009/10/26 經濟日報】@ http://udn.com/