【工商時報2009-10-19】晶量（3635）董事長兼總經理梁瑞娟專訪摘要

USB3.0商機俏 明年營運可期待
2009-10-19 工商時報 【呂俊儀／專訪】
　USB3.0與固態硬碟（SSD）被譽為明年儲存設備最主要的量大題材，晶量（3635）在相關產品進展上也不落人後，目前USB3.0實體層（PHY）已自行開發完成，年底裝置端控制IC將會問世，隨明年下半年USB3.0商機將開始引爆，營運前景備受期待。以下為董事長兼總經理梁瑞娟專訪摘要：

　問：晶量成立過程為何？產品佈局有何利基點？

　答：晶量原為美國矽谷公司，因緣際會之下返台灣尋求資金，因此股東結構大多為創投，2002年公司正式登記成立，同年推出1394晶片，2004年並推出1394與USB兩介面並存複合式晶片。

　外接式儲存設備SATA系列等儲存介面IC於2005年後陸續跨入，其中硬碟客戶包括國際硬碟大廠Seagate及Western Digital，另有品牌廠商Buffalo、I-O Data等。外接式光碟機橋接IC部分，目前已經打入台、日、韓等地知名光碟機大廠供應鏈，在產業中有一定地位。

　問：目前產品研發進有何進展與規劃？

　答：除成熟的USB to SATA橋接IC產品線外，自行開發各式（USB、SATA）IP及PHY（實體層），相關產品製程已推進到0.13微米，未來將積極朝0.11微米及90奈米等製程邁進。另外，今年也將推出具備ASE 128或256位元加密橋接與控制IC，並已開始出貨。

　研發能量方面，目前在美國矽谷、中國大陸杭州、深圳各約有20人的研發團隊，其中杭州主要為SSD產品，深圳則以軟體、韌體開發為重心，隨USB3.0與SSD等新應用可望興起，未來會竹北設立研發基地，專注ASIC、軟體等。

　問：USB3.0與SSD產品佈局情況？

　答：今年採用創新設計架構下，已完成第一顆SSD控制IC開發，並陸續完成客戶端與產品相容性、穩定性等驗證，預計第四季進入量產，而USB3.0下半年可望開始有商機，滲透率將快速提升，自行開發PHY已完成，第一顆USB3.0裝置端控制IC成品將於年底前問世。

　不過目前USB3.0問題仍在於主機板端尚未有產品推出，未來仍要看產品成熟後應用面發展，預估明年下半年將開始浮現商機，且USB3.0快速發展後，可望帶動SSD應用。

　問：第四季與明年營運展望為何？

　答：SSD產品今年已有營收貢獻，隨數位資料量不斷快速成長，將帶動消費者對儲存容量需求，並提升對傳輸速度需求，公司除原有產品高市占率外，加上新產品開發與量產問世，營運可望逐步好轉。而USB3.0明年對營收貢獻度仍有限，未來會以高階伺服器等應用市場努力。

　今年下半年將比上半年大幅成長，10月營收有機會走高，第四季營收應會比去年同期成長，另第三季獲利有機會較上半年每股獲利0.04元倍數成長，估計今年全年營收將與去年持平。