【經濟日報2011-03-21】嘉聯益科技（6153）總經理吳永輝專訪摘要

嘉聯益 今年獲利攻頂

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2011.03.21 04:39 am


嘉聯益科技（6153）去年合併營收、稅前盈餘改寫歷年新高，總經理吳永輝預期，今年可續創新猷，對於未來軟性印刷電路板的應用領域、前景，他更說：「源源不絕。」

嘉聯益是全台最大的軟性印刷電路板（FPC）廠，去年合併營收首度突破100億元，毛利率也創近五年新高，面對日本強震、福島核電廠等事件，引發FPC產業鏈供應疑慮。吳永輝首度公開強調，負面影響有限，甚至有助加速日商釋單台灣FPC廠。

嘉聯益去年下半年就著手擴增產能，今年仍續加碼，兩岸合併營收不僅維持去年的年增率，獲利也將有相同的成長。以下是吳永輝的專訪摘要。

兩岸月產能 估增三成

問：嘉聯益目前主要產品、應用領域及占營收比例？

答：主要產品包括FPC及FPC組裝（Assembly），FPC約九成，應用在智慧型手機、平板電腦及觸控面板等產業，占營收比重逾八成。

問：現有廠區、產能及今年預計產能，較去年底增幅？

答：兩岸現有四個廠區，包括新北市及大陸江蘇省蘇州、昆山兩廠和廣東省深圳廠，預計今年月產能較去年增加三成。

去年底就領先同業在台北廠設置雙面捲對捲自動化（Double-sided Roll to Roll）生產線，對產品的精密度、良率、效率提升均有不錯的成果，今年會再在昆山、蘇州廠新增雙面捲對捲自動化產線，維持技術領先的地位。

若不包括FPCA營收，嘉聯益FPC應與鴻海集團旗下鴻勝科技規模相當，至少也已位居上市櫃最大。

問：去年第四季合併營收不如預期，今年前兩月也在低檔，對3月、第一季營運及全年走勢看法?

答：3月合併營收就可回升到去年旺季水準，在智慧型手機、平板電腦及觸控面板等產業依舊熱絡的帶動，再加上持續擴增效益頗佳的捲對捲自動化生產線，無論嘉聯益或台商FPC業的展望都很好。

問：國際銅價維持歷史高檔，對上游銅箔、軟性銅箔基板（FCCL）等上游原物料價格、市場看法？

答：無論銅箔、FCCL的價格平穩，即使更上游的聚亞醯胺（Polyimide，PI）供應也相當充裕。

問：對今年FPC市場、產業鏈看法？

答：先撇開突如其來的日本大地震「變數」，FPC價格調降是必然的，也是科技產業都有的問題，但台灣FPC產業歷經前幾年的強力整頓，一窩蜂的現象逐漸回歸正常，過去惡性競價的市場負面影響不再，甚至不少客戶也不迷戀殺低價的產品，較青睞交期、品質穩定的FPC廠，並願意以相對較高的價格下單。

除惡性競爭市場趨於健康，台商FPC過去集中於筆記型電腦（NB）產業，NB產業1997年棄FPC改採銅軸線，一度產生市場變化，嘉聯益在適時跨入手機領域而有轉機，去年以來更因智慧型手機、平板電腦擴大FPC需求，也帶動觸控面板FPC市場，未來FPC應用領域將源源不絕。

在這樣的環境，FPC市場更加健康，尤其產業大者恆大、綠色環保等趨勢，拉大FPC大、小廠的級距，技術、規模更凸顯嘉聯益的競爭優勢。

問：嘉聯益的利基及策略？

答：近年積極投入捲對捲自動化生產線，產能及效率將明顯提升，兩岸也布局完整，擁有四個廠區可視客戶需求就近服務；近幾年也與國際客戶維繫良好關係，對營運也將持續發酵。

過去一度執著於FPCA的市場，但周轉金過大，零組件採購也有相當風險，毛利率卻不大，這個政策已在去年積極改變，FPCA占營收比重大降至10%，遠低於歷史高峰的25%，雖然營收成長會受局限，但毛利率可大幅提升，從去年合併毛利率25.17%可見成效，較前年提高了8.14個百分點，也創過去五年新高。

產線大調整 毛利看增

問：日本強震引發各界關心FPC產業鏈變化，有何看法？先談談衝擊面。

答：日本大地震確實對許多產業帶來不同程度的影響，台灣FPC自然也有負面因素，但目前看來影響不大，畢竟台灣FPC 在兩岸的布局相當完整，也因產品應用面逐漸走向輕薄短小，相對仰賴性降低。

例如這次大家較關切的是壓延銅箔（RA），目前日金廣生產機台無大礙，暫時停產確認內部設備及設施，但仍有菲律賓廠為FCCL的供應來源；不僅如此，日系的三井（Mitsui）、古河（Furukawa）也有生產RA。

就RA而言，在智慧型手機、平板電腦、觸控面板等所需的FPC，多採用高延展性的電解（ED）銅為主，RA最多僅影響嘉聯益的出貨約10%。

至於PI，日商有兩家供應商Kaneka、Ube均非地震海嘯直接接觸地，市場有美商杜邦，甚至有台商生產，影響非常有限，位居PI、銅箔與FPC之間的FCCL產業鏈在台灣十分完整，足供FPC需求。

問：既然FPC上游產業鏈衝擊有限，日本近年雄霸高階FPC市場，台商是否有機會更上層樓？

答：高階FPC確實仍是日商的天下，但近年環境逐漸對台商有利，包括台灣FPC技術、產能逐漸向上提升，日圓升值也對日系FPC有相當大的壓力，釋出訂單的可能性本就逐漸增加，如今再發生地震，更可樂觀預期釋單即將落實。

近年走紅的智慧型手機、平板電腦主要製程多在日系手上，約占八成商機，台商僅約「吃」到兩成，以如今的技術能力來看，足可再分食日商一半的訂單。經過這次日本強震及智慧型手機、平板電腦組裝掌握在台商優勢，台商FPC大餅可望擴大。

【2011/03/21 經濟日報】@ http://udn.com/