【經濟日報2011-03-14】頎邦（6147）董事長吳非艱訪談紀要

下半年訂單放量 頎邦近五年營運概況
2011/03/14 11:20
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】


日本大地震重挫日本半導體產業，將加速日本整合元件大廠（IDM）對外釋單腳步。面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）董事長吳非艱表示，台灣半導體產業垂直整合完成，包括頎邦等將是這些IDM廠擴大釋單受惠者。

頎邦去年因合併飛信，加上LCD驅動IC產能利用率大增，全年營收125.2億元，創歷史新高，每股稅後純益上看4.5元，同寫新猷。


法人預估，隨12吋產能提升，及下半年金凸塊產能訂單提升，頎邦今年營收和獲利可望再改寫歷史新高。


吳非艱預期，隨著日本主要面板大廠及相關面板零組件供應受影響，可能轉向尋求台灣供應，有助化解市場原對庫存過高疑慮，若掀起一波面板及驅動IC搶購，頎邦訂單可望激增，相關供應鏈在一周內將出現急劇變化。


結盟京元電 獲利挑戰新高


吳非艱對頎邦今年營收頗具信心，頎邦是全球最大面板驅動IC封測廠，也唯一提供12吋金凸塊產能的封測廠，隨全球高階消費性電子所需的驅動，都必須尋求12吋金凸塊產能支援，預期頎邦12吋金凸塊產能下半年即可滿載。


8吋金凸塊設備，將透過已開發完成厚銅製程技術，與京元電合作，一起承接電源管理IC等非驅動IC訂單，預期訂單明年爆發。


以下為吳非艱訪談紀要：


問：訂單是否隨日本發生大地震出現轉單效應？或是扭轉原本市場需求減退的疑慮？


答：詳細的情況還得觀察日本主要面板廠及其相關零組件供應鏈受損有多嚴重。


目前初看來，很多晶片供應確實受到嚴重影響，但多半在記憶體及相關晶片，面板供應鏈則未看到任何具體的轉單效應，後續會不會有也還要再觀察。


可以確定的是，這次大地震，勢必會讓日本許多IDM廠加速委外釋單，台灣半導體產業鏈垂整合完整，絕對是最大受惠者。


問：頎邦與京元電合作範疇擴到非驅動IC，為何有此結合？


答：愈來愈多的高階消費性電子所需的LCD驅動IC，將陸續導入12吋金凸塊廠封裝，為遞補現有的8吋金凸塊產能，頎邦在二年前就已著手布局跨足非驅動IC領域，與京元電的策略不謀而合，雙方因而決定擴大合作。


雙方選定電源管理IC合作，主要是這些IC也同樣面臨輕薄短小，但這些晶片必須採用較大線寬，不太需要轉移到12吋晶圓廠生產，但採用8吋生產又得解決散熱問題，頎邦利用現有8吋金凸塊設備，採電鍍方式開發出厚銅製程，具有低成本及低阻抗的特性，可符合這些電源管理IC廠的需求。


問：這項製程目前是否已有客戶導入，對頎邦的貢獻如何？


答：厚銅製程比傳統金凸塊製程還要複雜，主要光罩數高達三到四次，消化產能也是金凸塊的2.5倍，因此報價和毛利率也相對較好。


頎邦和京元電的合作模式為，頎邦負責厚銅製程，京元電提供晶圓測試，雙方分段報價，已有六家美系客戶及一家本土客戶決定在第二季導入小量生產，預估下半年訂單會放量，明年就會爆發，對提升頎邦營收和毛利率，絕對具有正面助益。


做厚銅製程 明年業績爆發


問：頎邦今年產能規劃為何？


答：頎邦目前12吋金凸塊月產能1.5萬片，現有產出約7,000片，但已有三家本土客戶已決定在今年下半年導入量產，預期12吋金凸塊產能下半年很快就會滿載，因此僅管今年頎邦資本支出比去年減半，約10億元，但內部決定用於擴充12吋金凸塊產能，預估到年底提升到月產2萬片。


問：金凸塊平均價格是否會因南茂加入而下跌？


答：頎邦去年合併飛信之後，現在驅動IC封測領域就剩下頎邦與南茂，南茂進入12吋金凸塊也是因客戶要求分散供應鏈風險，我認為應不至於掀起價格戰，若競爭對手未來真的要以低價搶市，頎邦也具有絕對的優勢。



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