【工商時報2010-03-01】頎邦董事長吳非艱訪問紀要

LCD驅動IC封測整合 有助價格穩定
2010-03-01 工商時報 【記者涂志豪／專訪】
　LCD驅動IC封測廠頎邦科技（6147）與飛信半導體（3063）將於4月1日正式合併，新頎邦將成為全球最大LCD驅動IC封測廠，頎邦董事長吳非艱表示，頎邦與飛信合併後，新頎邦在LCD驅動IC封測市場的產業龍頭地位已經確立，並期待今年營收突破百億元大關。以下是訪問紀要：

　問：頎邦合併飛信有何效應？

　答：頎邦去年底宣布合併飛信，兩家公司1月底共同舉行股東臨時會並通過合併案，合併基準日雖暫定6月1日，但有機會提前合併基準日（已確定為4月1日）。由於上游面板廠已開始進行整併，後段封測廠的確需要更大的經濟規模，才能與上游有更好的整合，新頎邦除了新增仁寶成為大股東之外，也將穩居全球LCD驅動IC封測廠地位，對於接下來的合併效應相當看好，且有信心在雙方整合調整之後，將可以更加穩定市場價格，減少同業間的降價競爭，進而創造更多商機。

　問：對今年LCD驅動IC封測市場景氣看法為何？

　答：由於去年第4季及今年第1季上游面板廠出貨暢旺，電視及筆電等面板需求強勁，但LCD驅動IC去年底庫存已經過低，現在整個LCD驅動IC的生產鏈已出現產能不足問題，預計3月後，上游晶圓代工產能將會不足，測試產能也會不足，而封裝產能在第2季後也會有供不應求情況。

　此外，日本IDM廠陸續關閉自家封測廠，韓國業者雖提高LCD驅動IC投片量，但後段封測產能擴充幅度有限，所以今年日韓IDM廠客戶將會擴大委外代工，這對已經整合的封測業者來說，將是件提高營收及獲利的好機會。而今年LCD驅動IC跨入12吋廠投片，新頎邦又是唯一可提供12吋晶圓植金凸塊及晶片封測的業者，加上12吋金凸塊的黃金成本100％轉嫁給客戶，新頎邦將成為此一趨勢下最大受惠者。

　問：頎邦今年有什麼投資計劃？

　答：頎邦預估今年資本支出預估15億元，較去年增加1.1倍，其中5成將用來擴充測試設備，3成增加12吋金凸塊產能，其它部分則用來去製程瓶頸以提高機台使用效率。由於現在客戶備貨積極，首季產能利用率可望回升到95％，營收將回到去年第3季水準，單月營收將有機會挑戰歷史新高。

　問：對今年半導體市場景氣看法為何？

　答：現在看來雖然訂單能見度達第2季，但不排除下半年可能會因面板銷售不如預期，而再度出現庫存調整，不過近兩年來，電子市場受到金融海嘯風暴衝擊，整個景氣循環的週期都被打亂，過去以歐美市場馬首是瞻，但現在中國大陸市場重要性愈來愈高。中國的內需市場有3大旺季，包括農曆春節、五一長假、十一長假等，對於過去過度倚重歐美市場的電子業或半導體業者來說，這應該是個好現象。