【經濟日報2010-01-25】柏承科技（6141）董事長李齊良專訪摘要

柏承 今年營收拚新高

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.01.25 03:46 am



柏承科技董事長李齊良。
記者龍益雲／攝影
柏承科技（6141）去年營運陷入低潮，因此，積極轉型開發品牌手機，以及布局通訊、連接器領域。其中英特爾力推的光纖傳輸方案（Light Peak）已準備好了。


董事長李齊良預期，今年營運可望創下歷史高峰，並規劃昆山廠下半年送件申請上海A股掛牌。

柏承從印刷電路板（PCB）樣品板起家，再跨入PCB量產廠及高密度連接（HDI）板，2007年創下合併營收逾40億元，稅後純益6.25億元的歷史紀錄。近年一度在大陸白牌手機市場頗有斬獲，但市場迅速扭轉，及金融海嘯衝擊，去年第二季一度小虧，下半年才明顯回溫，但全年僅有每股稅後純益約0.9元，是多年來最差成績。

李齊良認為，今年PCB產業明顯轉佳，柏承受惠各類產品布局，營運將大幅攀升，可望寫下歷史高峰，尤其追求平均單價較高、利潤高的訂單，獲利將更優於營收的成長，以下是專訪摘要：

問：柏承主要產品、應用領域及占營收比例？

答：除生產樣品板、傳統PCB，近年HDI技術也趨於完整，應用在網通類產品占21.41%最高，其次是電腦周邊及連接器約20.51%，手機及GPS合計16.05%，電源供應器占13.35%。

問：現有廠區、產能，近期是否有擴廠計畫？

答：台灣廠PCB月產能15萬平方呎，轉投資大陸華南地區廣東省惠州廠75萬呎，華東地區的江蘇省昆山廠除擁有30萬呎PCB ，還有20萬呎的HDI，近期沒有擴廠計畫，但仍會投資汰舊換舊設備及製程去瓶頸。


提高獲利 轉攻品牌手機


問：為何逐漸淡出深耕多時的白牌手機市場？轉型後的發展方向？

答：昆山廠發展HDI多年，為磨練技術並爭取訂單，初期傾全力鎖定白牌手機也頗有成效。但自大陸舉辦奧運、全球金融風暴等衝擊，許多HDI大廠也因訂單不足下場爭食，導致價格破壞嚴重，尤其客戶流動率高也導致收款糾紛。如今接單轉趨被動，並以單價、毛利較高的訂單為主，逐漸轉型開拓全球品牌手機大廠，在HDI技術已臻成熟且、具競爭條件，今年將明顯發酵。

昆山廠除鎖定高階手機，今年在GPS、E-BOOK、3G通訊模組、4G網路卡、USB3.0等市場均開始出貨，尤其3G通訊模組，將是最夯且最具潛力一塊。

問：除昆山廠今年陸續有新的應用產品出現，惠州、台灣兩廠有何規劃？

答：惠州也積極提升高單價、高利潤產品，以往最大宗的電源供應器已下滑，新開發應用在電腦數據線上的連接器及汽車儀表、音響等PCB，分別貢獻每月營收80萬美元、20萬美元；台灣廠仍致力於電子零組件、工業電腦等領域的樣品板及小量產訂單。

柏承Light Peak應用連接器已取得大廠認證，將領先市場衝出。

英特爾推出Light Peak，是光纖傳輸最新的方案，速度比USB3.0要快很多。再加上電影阿凡達推波助瀾，索尼（Sony）表態今年要導入，蘋果也應有多項計畫投入，筆記型電腦（NB）也將運用，極具市場潛力。


景氣復甦 首季營運攀升




問：去年下半年營運明顯加溫，第四季獲利情況如何？對於今年營運的期待？

答：去年上半年每股稅後純益僅0.12元，去年第二季仍然虧損，第三季已轉虧為盈，並獲利6,000多萬元，第四季更上層樓約7,000餘萬元。

今年首季可望再成長，1月合併營收應在3億元，相當於去年9月新高水準，2月略差，3月可望再優於1月，估計首季將是今年的谷底，營運逐季攀升，單月高峰並可達5億元，造就今年營運可望超越2007年的水準。

問：金、銅等貴金屬近來價格大漲，對未來走勢看法？對柏承有何影響？

答：預期今年金、銅價格處於高檔，銅價自去年底上揚，確實已造成PCB上游基材銅箔基板（CCL）漲價，今年1月也陸續微漲。

但就HDI製程而言，相對傳統厚板衝擊小。

問：PCB產業自2008年轉弱，去年更有金融海嘯衝擊，對今年市場看法？

答：在景氣逐步復甦下，今年PCB產值勢必優於去年，尤其各種應用產品近來持續推陳出新，例如2G改變到3G、3D電視、發光二極體（LED）電視、MID移動上網裝置、Smart Book、雲端運算，讓人目不暇給，這些應用面的多元化，也帶動PCB的需求。

問：PCB產業可望復甦，但仍是微利化，柏承有何利基在市場脫穎而出？

答：柏承從樣品板起家，少量多樣的訂單，累積到2,000多家客戶，這是一般PCB同業沒有的。

雖然因此花費在業務員、製程前人力的成本高於同業，這兩部分就占了17%至20%的人力資源，但在打樣品板期間，就能洞燭機先，發現未來的商機，像今年就有不少新產品開花結果、量產，也因少量多樣的生產特性，更強化了管理能力。


【2010/01/25 經濟日報】@ http://udn.com/